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金相試樣的鑲嵌

2016-04-28 16:03:00

關於鑲樣

  將試樣嵌入樹脂中,可方便試樣的搬運並改善製備結果。 要求有完美邊角保護或材料層保護的試樣必須鑲樣。

注: 為了獲得最佳製備結果,鑲樣前應對試樣進行清理。 試樣表麵不得帶有油汙或其他汙染物,以確保樹脂對試樣的最佳粘附力。
金相鑲嵌機

鑲樣方法

  鑲樣方法共有兩種:熱壓鑲樣法(也叫熱鑲法)和冷鑲法。這兩種鑲樣方法可用來執行不同的任務。另外,還有幾種樹脂可供選擇。

鑲嵌料的選擇

  金相熱鑲嵌料愛拚網提供多種型號的金相熱鑲嵌料供用戶選擇,如:黑色普通(HMR1)、綠色保邊(HMR2)、紅色導電(HMR3)、透明(HMR4),可以滿足特殊試樣的鑲嵌要求,適用國內、外各種型號、規格的鑲嵌機。
實驗操作簡單,隻需將金相樣品和少量鑲嵌料置於金相熱鑲嵌機內,加熱到130-160℃即可製成理想的金相試樣;但是熱塑性或熱凝性塑料必需加熱加壓才能成型,所以需要特殊的設備——金相試樣鑲嵌機。鑲嵌機的種類很多,其構造大同小異,上圖是最常用的一種,其操作方法可按說明書進行。

金相冷鑲嵌料其主要材料為環氧樹脂加固化劑等組成,即:環氧樹脂+固化劑=聚合物+熱。無需專用設備、操作簡便。凝固時間在10-30分鍾之間。
無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料!鑲嵌後,鑲嵌材料就象水晶般完全透明。適用於各種材料,尤其是PCB、SMT等 電子行業。

鑲樣方法的選擇

  根據試樣數量及質量要求的不同,這兩種鑲樣方法各有所長。

  · 當實驗室不斷有大量試樣需要製備時,熱鑲法是理想的選擇。 熱鑲法具有質量高、尺寸外形統一、製備時間短等特點。

  · 冷鑲法適於在實驗室有大量不同類型的試樣需要同時處理及需要處理單個試樣時選用。一般來說,熱鑲樹脂價格比冷鑲樹脂低。 但是,熱鑲時需要使用鑲樣機。 某些冷鑲樹脂可用於真空浸漬。

 

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